Odpowiedź eksperta:
Właściwe klejenie styropianu odbywa się metodą obwodowo-punktową albo obwodowo-pasmową (zalecaną np. dla klejów PU). W tych metodach klejem pokrywa co najmniej 40 proc. powierzchni płyty. Pasy obwodowe z zaprawy na krawędziach wykonuje się ze względu na stabilniejsze ich zamocowanie, izolacyjność cieplną i bezpieczeństwo pożarowe. Jeśli pomiędzy płytami są szpary, nie wolno ich uzupełniać cementową zaprawą klejową, bo w ten sposób utworzą się mostki cieplne. Niewielkie szczeliny wypełnia się pianką poliuretanową, większe – paskami styropianu.